TRI技術情報

金属部品を特殊表面処理し、インサート成形で金属と樹脂を強固に接合する技術
（国）岩手大学、（独）岩手県工業技術センター、（株）東亜電化と共同開発

TRIシステム金属樹脂接合工程

TRIシステムによる量産品、テストサンプル

■ 接合する金属

アルミ（各合金、ダイキャスト、溶融アルミ含）
銅系（純銅、黄銅、りん青銅、銅めっき）

■ 接合する樹脂

PPS、PBT、PA6、PA-MXD6

TRIシステムの特徴

• 金属上の接合皮膜に岩手大学開発のトリアジンチオールを応用（金属、樹脂は化学的に接合）
• 皮膜厚は100nm（0.1μm）と酸化皮膜レベルに薄いため、膜が強固で導電性も変化無し（基本的に全面処理）
• 樹脂母材破断レベルの接合強度（テストピースにより数値異なるが、突合せ面接合で40MPa以上）
• 金属と樹脂の接合後は、封止性、気密性に優れる（Heリークで10-8Pa･m3/sec以下）
• キャパシタケースカバーに採用、リチウムイオン電池等の封口板にも適用可能、スマートフォンの防水筐体にも採用
• 接合する金属：アルミ（1000、2000、3000、5000、6000番系、ダイキャスト、溶融アルミ）、銅系（純銅、黄銅、りん青銅、銅めっき）
• 接合する樹脂：PPS、PBT、PA6、PA-MXD6（ガラスファイバー等強化材の影響無し）
• 複雑形状部を樹脂化、金属部品をプレスで製造し接合等のインサート成形接合で低コスト化可能
  （全面接合のため、ネジ止め部への応力集中が無く、構造物としても強固になる）
• 面同士での接合が可能なため、これまでに無い形状設計可能